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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案

来源:安博电竞网上官网    发布时间:2024-11-13 09:39:17

  2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。

  图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图

  蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长,消费者对于其功能也产生了新的需求,不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点,还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主动降噪TWS耳机方案,该方案具有Aptx、三麦CVC通话降噪、第三代ANC、LE Audio等功能,可以为广大购买的人提供高质量的音频体验。

  图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的场景应用图

  QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正无线耳机的片上系统(SoC),其支持蓝牙v5.3规范、LE Audio Broadcast Receiver(BMR)、LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立体声录音,并具有低功耗、小体积的特点。在主动降噪功能的设计上,QCC3072使用混合式ANC方法,该方法结合了前馈和反馈噪声消除技术。前馈方法有使用位于耳塞外部的麦克风来拾取环境噪声,并创建噪声消除信号来抵消噪声。反馈方法有使用耳机内部的麦克风来接收残余噪声,并达到逐步降低噪声的目的。

  图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的方块图

  得益于QCC3072的性能,本方案具有非常出色的主动降噪功能,这使得用户即使在充满挑战的环境中,也能提供始终如一的高质量音频效果。并且方案具有的长久续航能力,也能让用户无论是在长途旅行还是日常办公中都无惧电量危机。

  支持Qualcomm®主动降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪;

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  虽然高通(Qualcomm)有意回锅台积电7纳米的消息早已不迳而走,不过,在台积电大联盟成员透露,高通与台积电制程研发单位已重新接单,并已开始着手7纳米制程技术的芯片研发动作后,高通时隔10/16纳米制程两个世代,决定重新牵手老伙伴的策略,已有如箭在弦上、不得不发。 据台湾资深半导体的人偷偷表示,三星电子(Samsung Electronics) 14纳米制程参数设计不够精准,加上整体良率、效能、成本结构未如预期,让高通在考量自家移动装置芯片平台的品牌形象,并因应移动装置及物联网世代的低功耗设计趋势等两大因素下,进而决定回锅台积电,并希望台积电能以旧爱还是最美的态度来接纳。据了解,双方目前已进入实际设计作业阶段。 熟

  今天,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙7系列芯片骁龙7 Gen1即将量产商用,第一款搭载骁龙7 Gen1的手机已经浮出水面,它就是OPPO Reno8。 据悉,骁龙7 Gen1由4颗Cortex A710大核和4颗Cortex A510小核组成,大核Cortex A710、小核Cortex A510都被骁龙8所采用,不过由于定位中端,骁龙7的Cortex A710大核主频可能要低。 相比Cortex-A78,Cortex-A710分支单元的宽度从6缩减到了5,提升了能效。在调度方面删除了一个管道阶段,提升了调度的效率。 综上所述,高通骁龙7 Gen1是高通目前最强悍的骁龙7系列芯片,比骁龙778G更胜一筹。

  3月22日,小米双单元半入耳式耳机正式对外发布,售价69元。 外观方面,小米双单元半入耳式耳机采用了经典的黑白配色,契合线条明朗流畅的玲珑外观,简约纤巧,拥有陶瓷质感的光泽机身,颜值不俗。 它采用了半入耳式结构,官方表示入耳机构符合人体工学参数,耳壳基本在耳道外侧,保护娇弱耳道,适合大多数耳型,带来全天候温柔舒适的佩戴体验。 规格方面,小米双单元半入耳式耳机将一个多层陶瓷单元与一个动圈单元放置于同一个耳机腔体内,不同频段各自分工,让你熟悉的每一首歌都重获新声。 而且小米双单元半入耳式耳机通过了日本音频协会Hi-Res Audio认证,这在某种程度上预示着小米半入耳式耳机拥有远超CD音质界限的高品质聆听体验,对声音的描述、还原更加

  据外媒报道, 高通 公司物联网业务高级副总裁Raj Talluri近日表示, 高通 屏下指纹识别技术将于明年正式投入到正常的使用中,并且大部分旗舰手机都会采用该技术。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 Talluri介绍称,目前屏下指纹识别技术还处于从概念转向生产的阶段,他们发现指纹识别传感器需要穿透的材料不同,参数也会出现差异, 高通 的目标就是让该技术能适用于所有材料。 随只能手机步入全面屏时代,电子设备屏幕正面的指纹解锁空间受到挤压,指纹解锁的安置方案出现了不同的方案和路线。前不久发布的三星Note 8将指纹识别器放置在了机身背面。据悉,即将亮相的华为Mate 10同样也采用了背部指纹解锁方案。 事实上,

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