日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片

  北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。

  知情的人偷偷表示，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中包括美光CEO桑杰·梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)。

  这笔补贴资金是日本志在发展本国半导体产业的最新迹象。日本政府已经投入数以十亿美元计资金，鼓励芯片代工巨头台积电在国内增加产能，并资助日本国内晶圆代工厂Rapidus，希望到2027年生产2纳米芯片。与美光的合作将首次将EUV设备带入日本，这是日本政府向着发展尖端制造业迈出的一步。

  自2013年以来，美光已在日本投资超过130亿美元，这中间还包括在去年推动生产所谓“1-beta”制造工艺的DRAM芯片。最新激励资金将帮助美光生产所谓的“1 Gamma”制程芯片，这是一种更先进的技术，该公司计划在2024年底推出。受益于美光投资的供应商包括东京威力科创公司和阿斯麦。

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  近日，据可靠消息，为迅速实现比亚迪摄像头芯片跨越式发展，深圳市比亚迪微电子(下称比亚迪)计划加大投入摄像头芯片项目，而对于“加大投入”摄像头芯片这一动作，业内人士众说纷纭者居多。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 比亚迪“加码”摄像头芯片，会有怎样的影响呢 全力发展芯片业务意义重大 芯片是通信产业的“大脑”，随国家互联网+，中国制造2025以及5G战略的进一步推进，芯片领域面临巨大的市场需求。 此前，国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。在我国信息通信业快速地增长的背后，每年进口芯片花费的外汇更是远

  半导体芯片的结构： 汽车工业作为半导体行业的客户之一， 约占整个半导体产品5-10%的销售额， 虽然份额不大，但产品要求比较高，行业内称为“车规级”半导体，比如芯片工作时候的温度在 -40度 至 + 120度，机械振动环境20 至 30倍的地心加速度。随着 新能源汽车 市场的一直增长，车用电池管理系统、电机驱动等都增加了对微处理器（MCU）、 片上系统（SoC）以及功率半导体绝缘栅双极型晶体管IGBT的需求。 为了进一步探索半导体芯片的结构及其成本，作为车企，我们对某个自动变速箱信号处理特种芯片（ASIC）做了一个半导体芯片探测的实验机构（见图1），在3D伦琴射线计算机断层探测下，可以比较清晰的看到这一个特种芯片的内部结构（见图2），

  行业冲破枷锁的思路和未来展望 /

  一些技术专家这样认为，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品大多数都用在电网、电动汽车和电信基站。 新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料制造成，它们适用于功率器件，可以在高温、高频和高压的环境中工作。 TrendForce表示，全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿美元，复合年增长率（CAGR）为35%。GaN功率器件的年增长率将从2022.年的1.8亿美元增长到2026年的13.3亿美元，CAGR为65%。 有分析称，由于该行业不在美国制裁的覆盖范围以内，中国可以培养自己的晶圆代工厂，也许有一天能够自行供应第三代半

  【51单片机快速入门指南】4.6：I2C 与 PCF8563实时时钟日历

  STC实验箱4 IAP15W4K58S4 Keil uVision V5.29.0.0 PK51 Prof.Developers Kit Version:9.60.0.0 硬知识 摘自《PCF8563实时时钟日历芯片选型指南》。 概述 PCF8563是低功耗的CMOS实时时钟日历芯片。它提供一个可编程时钟输出一个中断输出和掉电检测器所有的地址和数据，通过12C总线接口串行传递最大总线Kbits/s，每次读写数据后内嵌的字地址寄存器会自动产生增量。 特性 低工作电流典型值：0.25 A（VDD=3.0V T a m b T_{amb}T amb =25） 世纪标志; 大工作电压范围：

  4月25日，据台媒《经济日报》报道，市场传出，联发科WiFi芯片供货情况有不少改善，且因芯片整合度和整体性价比较高，获得客户青睐。 业界的人说，目前通信芯片主要供应商包括高通、博通、联发科与瑞昱等，去年供需缺口最大时，部分产品交期长达52周以上。 目前供应依旧紧缺，但多数厂商供应情况已陆续开始改善。其中联发科的供货有明显增多。 报道称，市场传出，在大陆电信营运商近期新开的招标案中，联发科也有不少斩获。

  经济学人杂志报导，欧洲晶片制造业者虽不再是“大量制造”领域的主力，但靠着科技能力增强，即将针对“物联网”及“超低耗电”两项晶片制造领域展开反攻。 欧洲晶片业者在1990年代时，晶片生产额占全球15%以上，但2013年已降到仅8-9%。微处理机与记忆晶片等大宗晶片主要是在亚洲及美国生产，因为设立晶圆厂的成本太高。 但随着个人电脑与伺服器用晶片的主流地位，逐渐被智慧手机、平板电脑、感应器及“物流网”所需晶片取代后，专业化与多元应用晶片正慢慢的变成为需求主流，而欧洲厂商在这些领域正以逸代劳。 感应器的核心─微电机系统（MEMS）未来两年的产量可能倍增。法国STM微电子公司与德国罗伯特．博世公司是此一“利基”市场的领导者

  软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周四表示，预计未来20年内ARM Holdings PLC (ARM.LN)芯片的年产量将达到1万亿片。此前软银宣布将收购这家英国芯片设计商。 孙正义在东京的一个软银活动上发表演讲时称，20年内，ARM架构将分布在全球各地的1万亿片芯片中，这些芯片用于迅速收集所有的实时数据。 孙正义表示，去年ARM芯片约150亿片，意味着全世界平均每个人拥有2片ARM芯片。 孙正义周四称，软银专注于三大领域：人工智能、智能机器人和 物联网 。 孙正义周四还宣布，软银和本田汽车(Hon

  半导体行业协会日前发布最新多个方面数据显示，5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%；SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。路透社报道称，正是凭借华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全世界芯片行业增长的新引擎。不过在国内厂商纷纷抱团推动亚洲芯片市场，增强芯片议价能力同时，缺乏知识产权的中国芯片，成为国内市场的难言之痛。 亚洲芯片厂商受益中国市场 在芯片市场开始快速地增长前，芯片产业原本只控制在少数高端智能设备生产商手中的，高端智能机芯片的买家主要有三星和苹果两家制造商，它们的订货量将直接决定芯片的供求进而影响其价格和利润。导致芯片制造商处于

  研究框架

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  LT1308BCS8 SEPIC（单端初级电感转换器）的典型应用电路将 3V 至 10V 输入转换为 5V/500mA 稳压输出

  SPC560B64A100S，用于 SPC560B40L3、SPC560C40L3、SPC560B50L3 和 SPC560C50L3 SPC560 系列 MCU 器件的子板/适配器板，采用 QFP100 封装

  MC33269 800mA 可调输出、低压降稳压器、数控稳压器的典型应用

  AD9446、16 位、80-MSPS ADC 用作测试平台，仅更改了背对背二极管的源

  NCP781BMN033TAGEVB：NCP781 3.3V 耐高压线性稳压器，带使能功能演示板

   使用 Analog Devices 的 LTC2493IDE 的参考设计

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