苹果已暂停芯片出产

　　音讯人士称，虽然芯片出产在彻底停产后于 3 月康复，但产值与一年前比较下降了一半。

　　音讯人士称，从 1 月到 2 月，苹果代工芯片出产商台积电没有将其任何制品 5 纳米 M2 晶圆发送给封装和测验公司进行切开和拼装为制品芯片。他们弥补说，这只要在库比蒂诺要求的状况下才会发生，这很或许是由于对运用该芯片的 MacBook 的需求较低所造成的。

　　M2芯片选用倒装芯片封装完结，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完结。这些坐落韩国的外包半导体封装和测验 (OSAT) 公司接纳台积电的晶圆，将其加工成完好的芯片。

　　这些 OSAT 公司在其韩国工厂具有专用于 Apple 的出产线。这些出产线不允许为 Apple 以外的其他公司进行包装作业，因而它们基本上罢工了两个月而没有任何作业。这两个月的停产导致封装资料公司也中止了资料供给。

　　M2运用台湾厂商供给的锡球；这些球用于将芯片管芯衔接到封装板。导热界面资料由德国瓦克供给。日本的 Namics 供给了用于填充凸点的底部填充资料。封装引线由韩国Youngil Precision供给，用于衔接引线的粘合剂由德国汉高供给。

　　一起，在 2 月，Apple 在其 2023 年第一季度（2022 年 10 月至 12 月）的财报电话会议上现已正告 PC 商场的困难。其时，这家 iPhone 制作商表明，估计 Apple Silicon（包含 M2）将面临短期困难。其 Mac PC 事务在本季度录得 77 亿美元的收入，同比下降 30%。其第二季度的收入估计也将下降。

　　手机的旗舰处理器往往都会用上最新的半导体制程，台积电在上一年年末，也现已正式宣告新的3 纳米制程正式量产，不过不是一切处理器都能在第一时刻用上台积电的最新制程，由于产能或许早就被苹果悉数包下来了。

　　数位时报报导，台积电最先进的3 纳米制程，现在现已被苹果彻底包下，本年行将推出的手机处理器A17 Bionic，以及电脑处理器M3，都将以台积电3 纳米制程打造，其他厂商想要运用台积电的3 纳米制程，暂时没有空缺。

　　台积电表明，而且相较于5 纳米，3 纳米制程逻辑密度将添加约60%，或许在相同速度下功耗下降30-35% ，而据从前的报导，3 纳米制程的晶圆报价，也从5 纳米的一片16,000 美金提高到了20,000 美金，本钱将会明显提高，下一代的旗舰手机价格，也或许会跟着有感晋级。

　　从前由于3 纳米制程的本钱过高，有传言高通和联发科有计划继续以4 纳米制程打造下一代旗舰处理器，不过最近的音讯显现，两家都有意争夺台积电第二代3 纳米的N3E 制程产能，N3E 现在预估将在第三季推出，高通和联发科的处理器宣告与运用产品面世都落在第四季，或许Android 阵营本年的处理器，也能压线 纳米制程。

　　苹果营收下滑不仅仅是阿伦茨的原因，产品中的立异越来越乏善可陈才是要害。在苹果的产品线中，无论是 iPod、iPhone 仍是 iPad，从前都成为年代潮流的开创者。能够说，苹果不是在满意需求，而是在发明需求。相同的智能语音帮手 Siri 原本是苹果的招牌，可随着智能语音帮手和智能音箱的更新迭代，Siri 并没有继续坚持本身的优势。痛定思痛的苹果决议做出改动。据知情人士泄漏，虽然 Siri 主管斯塔西奥仍受雇于苹果，但从本年伊始不再担任苹果的虚拟助理团队，当时他的作业功用尚未可知。 这次调整不仅只针对 iPhone 的高层，苹果公司还从自动驾驶轿车项目中裁减了 190 名职工。苹果的从 2015 年研制自动驾驶至今，没

　　公司转型高层调整 /

　　上星期晚些时候，苹果开端告诉一些开发者，假如他们的运用现已有一段时刻没有更新的话，苹果将从运用商铺中将其下架，这是运用商铺‌改善项意图一部分，意图是整理“过期的”运用。 许多受影响的开发者对立苹果的方针，他们指出，虽然没有更新，但他们的运用依然运转得很好，着重了提交哪怕是很小的更新或许需求做的作业量，并指出许多运用能够作为制品存在，不需求继续更新。 苹果现在共享了一份新的开发者更新，澄清了其‌App Store的改善方针，并将给开发者更新受影响运用的时刻从30天延长到90天。 苹果表明，曩昔3年内未更新、下载量未到达最低下载量门槛的运用(“在接连12个月内没有被下载或下载次数很少”)将遭到该方针的束缚，开发者将经过电子邮

　　多个音讯来源称，苹果开发代码为“Healthbook”的iOS运用，并计划以此进军移动医疗和健身追寻服务范畴。     早在本年1月就有报导称，苹果已拟定了进军移动医疗和健身追寻范畴的计划。自那时以来，有关Healthbook的详细状况逐渐浮出水面。网上最近发布的文章和图片显现，Healthbook运用的用户界面大部分是依据iPhone现有运用Passbook改造而来。正在测验的Healthbook，能够追寻数种不同健康和健身数据。     在Healthbook中，每种品种的功用以一张卡片方式显现，不同卡片以颜分，并能够完成标签办理以满意用户的详细需求。

　　3月1日上午音讯（万南君）在今日的“2013年ICT深度调查大型报告会”上，“2013移动互联网白皮书”揭露发布。白皮书指出，日前曝光较为频频的四核芯片，其商场遍及需要时日。据统计，2012年四核芯片在全体移动智能终端中的占比缺乏8%。 回顾曩昔的2012年，三星、Nidia、高通、MTK等干流芯片厂商均推出了四核芯片。经历过2012年的预热环节，四核芯片开端渐至佳境。本年的CES上，Intel发布了其四核渠道Bay Trail，芯片制作工艺与之同步晋级，28nm乃至22nm的更新工艺被选用。 除此之外，移动芯片的主频渐趋2GHz，可与一般CPU适当。此种趋势促使其桌面以及服务器范畴的广泛运用成为或许。据了解，谷歌的第二款

　　今日下午，360手机在北京钓鱼台芳华苑举办发布会，正式推出了旗下最高端系列Q5、Q5 Plus手机。360将其界说为“安全手机”，主打政商人士。据悉，这两款手机硬件上内置有银行级安全芯片，并具有强悍三体系防护。其价格1999元起。 上一年，360宣告奇酷、大神、360三大手机品牌将一致为360手机品牌，并划分为三个子系列：F系列定位舒适；N系列定位旗舰；Q系列定位科技。从定位视点看，这是360手机最高端的产品系列。 作为360手机产品线手机官方今日对其品牌内在解说称，Q系列其称号来源于“Quality”一词，着重整机的质量感，“注重质量、注重安全、垂青内容”，专门为政界

　　据国外媒体报导，日本将从2021财年的弥补预算中划拨6000亿日元，也便是约52亿美元的资金，支撑芯片厂商在日本建厂。 从外媒的报导来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将取得支撑，日本方面估计会投入约4000亿日元的资金支撑，也便是将取得其间的大部分预算资金支撑。 台积电11月9日已在官网宣告，他们将与索尼在熊本县树立合资公司，并树立工厂，供给22nm/28nm工艺代工服务，以满意全球商场对芯片的微弱需求。 台积电与索尼的工厂取得日本的资金支撑，其实早有端倪。在本月9日宣告时，台积电就说到，工厂开端估计出资70亿美元，将取得日本的大力支撑。 除了台积电，其他计划在日本建厂的芯片厂商，也将取得日本的资金支撑。美

　　三星 Exynos 官方微博预热光线追寻技能，光线追寻是桌面级 GPU 中支撑的高档图形显现技能。 据悉，三星将和 AMD 协作推出新款 Exynos 旗舰处理器，将选用光线追寻技能和可变速率烘托功用。 三星表明： 光线追寻技能是桌面级 GPU 中支撑的高档图形显现技能，经过核算光线方位及反射的区域，对该方位区域的像素进行逐一烘托，发生画面绘声绘色的作用。这种技能也行将经过三星 Exynos GPU 搭载在智能手机移动端，让手机游戏的体会更上一层楼。 IT之家了解到，早在 2019 年，三星宣告与 AMD 协作，运用依据 AMD 高度可扩展的 RDNA 图形架构的定制图形 IP。 本年 6 月，在

　　美国存储芯片公司美光科技当地时刻周三与印度政府签署了一份体谅备忘录，将在印度建造一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。 美光科技表明，将对该工厂出资高达 8.25 亿美元（当时约 59.56 亿元人民币），总出资将达 27.5 亿美元（当时约 198.55 亿元人民币）。 此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府将依据此前出台支撑半导体工业开展的 ATMP（拼装、测验、符号、包装）计划别离供给项目开支的 50%、20%，这也意味着印度政府补助占比高达总开支的 70%。 据介绍，该设备将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市邻近的萨南德区域，新工厂将完成 DRAM 和 NAND 产品的拼装和测验制作，将在未来五年发明多达 5

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