国内某一线手机下半年将大规模裁员：比例20%

  集微网消息 近来，笔者在《传市场疲软智能手机等终端厂商或砍单？供应链影响几何？》一文中已经分析当前智能手机等消费类电子市场格局，总的来看，目前智能手机等消费类电子市场销量并不如此前预期。

  一方面，5G驱动力已经明显减弱，国内近几个月每月手机总销量中5G手机占比已经高达近80%；另一方面，后疫情时代的换机潮也不如预期，同时，国内一线手机品牌抢夺华为市场也接近尾声，目前陷入存量竞争。

  而在此前，各大一线手机品牌抢夺华为市场之际，同时也在大力抢夺华为技术人才，从而大规模招聘相关人才。

  近来，据业界人士向笔者透露，国内某一线手机品牌下半年将开启大规模裁员计划，目前慢慢的开始启动，裁员规模将达到20%-30%。

  上一篇：IC Insights：盘点预测全球前15名半导体公司三季度营收

  腾讯科技讯 据市场研究机构IDC的台湾分公司称，由于获得了苹果iPhone 8和iPhone X设备订单，富士康在2017年第四季度超越三星电子成为全世界最大的智能手机制造商。 三星在第四季度的排名从第一位下降到第二位，和硕联合则上升了两位，目前排名第三，它同样因苹果的订单受益不小。OPPO和vivo在第四季度分别占据第四和第五的位置。 IDC表示，从2017年全年的情况来说，全球十大智能手机制造商分别是：三星、富士康、OPPO、vivo、和硕联合、LG电子、英业达、伟创力国际、华勤通讯和中兴通讯。 总体而言，全球智能手机生产在2017年第四季度陷入停滞，原因是规格升级推迟和中国市场销售增长停滞，导致该季度智能手机产量同比下降1

  据国外新闻媒体报道，高通宣布将收购位于圣地牙哥( San Diego )的SoftMax公司，它是一家降低手机噪音服务开发商，但没有披露交易的财务细节。 高通表示，SoftMax公司分离信号的声音技术能够取消回声，从不同背景的噪音中分离出扬声器的声音。处理的信号可以激活市场最新的无线装置，能够明显的改善声音质量。 高通首席运营官Sanjay K. Jha表示，收购SoftMax公司可以为最终用户提供高水平的声音质量，为我们的业务扩展提供了新的机会。 SoftMax公司总裁兼首席技术官Te-Won Lee表示，我们公司始终专注于人与技术的互动作用，我们的信号分离平台能够解决现实世界产品中的问题，比如手机和蓝牙耳机。作为高通的一部分

  企查查 App 显示，近日，北京小米移动软件有限公司公开一项 “手机”外观专利，公开号 CN306350869S，申请日期为 2020 年 7 月。 专利摘要显示，本外观设计产品的用途为： 用于移动通信、拍照摄像、游戏、网络或多媒体应用，且通过布置在产品背面四个角部的四个摄像头能轻松实现 3D 拍照或 3D 录像的功能。 IT之家了解到，之前也有厂商发布过支持 3D 拍照的手机，比如金立 S10，该机采用了前后双摄，用户通过 3D 拍照功能在拍摄照片之后能够直接进行 360 度的立体查看，也可以手动调节视角或通过陀螺仪全景查看照片。 不过，像小米这样背后四角各一个摄像头的设计还是第一次出现。

  新专利：背面四角各有一个摄像头 /

  当前，智能手机形态已不再局限于简简单单的一块屏幕。随着OPPO在未来科技大会上正式公布OPPO X 2021卷轴屏概念机，自折叠屏后又一革命性的全新手机形态来临。 此后，虽然有多家厂商发布了卷轴屏概念机，但是目前量产的基本上没有，而之前最有望实现量产的卷轴屏手机“LG Rollable”随着LG手机部门被砍，最终未能迎来上市。 而OPPO作为最早一批公布卷轴屏概念机的厂商之一，近日在卷轴屏领域又有了新的动作，又一款卷轴屏手机专利曝光，并且外媒Letsgodigital还制作了渲染图像。 据悉，该专利OPPO于2021年3月2日向世界知识产权组织国际局（WIPO）申请，并于2021年11月4日获得批准，这在某种程度上预示着OP

  6月13日，尼彩科技集团在南京召开了一次产品发布会，宣布尼彩科技集团全面进军智能手机行业，并发布了第一款智能手机新品N4S，引起了轩然。其实，引发争议的倒不完全是尼彩集团举全体系之力，由尼彩科技研究院历时大半年潜心打造的“基于安卓系统平台的智能手机新品仅售799元”这个爆炸性消息，更主要的是因为当时我们在发布会上有一个互动游戏环节，邀请在场的消费者一起来猜当下最流行的几个品牌智能手机的零售价、成本价，顺便说了一句，“像这样配置的手机如果交给尼彩来卖，零售价会是多少？”结论触目惊心，巨大的价格落差让许多消费者当场心理失衡，“原来这些所谓的国际大品牌，每台手机赚了我们这么多钱啊！” 这正是尼彩科技要闹智能手机革命的起源。

  近期，业界翘楚高通可能分拆的讨论成为业内热门话题。其实关于高通芯片业务与专利业务分拆的讨论早些年间就已出现，那为何这次业界显得很热衷呢？这与高通当下面临的处境息息相关。 高通2015财年第三季度财务报表显示，高通第三季度营收为58亿美元，比去年同期的68亿美元下滑14%；纯利润是12亿美元，比去年同期的22亿美元下滑47%。高通还预计第四财季的营收和利润也可能低于分析师预估。更挑动业内神经的是高通宣布了一项重组计划，称其将考虑改革公司结构和削减14亿美元支出，并裁减15%全职员工。业内在传高通将屈服于投资人需求分拆芯片业务，正在进行战略评估。 手机圈已经习惯了送别，送走了诺基亚、摩托罗拉（又回来了），正

  高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。   大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP专利金的谈判收益后，高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位，随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案，未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片，将是预期中的事。

  移动互联、个人隐私信息管理、多媒体应用是目前手机发展的必然趋势，在此趋势的带动下，具有开放的操作系统、兼容第三方软件安装并配备强大处理功能的智能手机也开始走向普及阶段。2006年智能手机市场发展迅速，其销量已经占据了手机市场13%的份额，而2005年这一个数字仅为5%左右。从产量来看，2006年中国智能手机产量已超过4000万台，占手机总产量10.1%的比重。未来几年，在应用需求的拉动下，中国智能手机产量仍然会保持较快增长，所占比重也会逐年增加。 芯片市场规模达164.3亿元 在 智能手机 产量增长的带动下，智能手机芯片市场也成为手机芯片市场中新的增长点。2006年智能手机对芯片的需求规模达到164.3亿元，占据总市场

  各位論壇的前輩好，我目前在研究正点f767阿波羅的開發版移植到micropython。系統環境在win10下搭載ubuntu的APP，再安裝gcc交叉編譯器安裝。成功產生了hex文件，手邊也有ST-LINK/V2燒錄器，也擦除燒錄了但是沒有PYFLASH的硬碟，也沒有REPL互動介面。我的hex文件是用NUCLEO-F767ZI的固件下去燒寫。而正点原子的MCU是STM32F767IG。於是我想請問:如果我要正確的移植上去，需要往哪個方向去尋找解法?ST的驅動

  老师好！我成功了！！！~~15075019先恭喜你，不过你的什么成功了呢？说清楚啊？恭喜加油！！！

  先来说一说工作原理：这套系统分两个部分，发射板和接收板。采用2.4GHz跳频通信技术进行大数据通信。在发送音频数据的同时，也可以同时将遥控数据发送给接收端，每包数据里包含音频流数据，音量大小指令，PPT翻页指令。本机采样率为16K，16bit，对于人声来说，音质相当优美，在发射功率17dbm的情况下，裸板在19米在空旷距离内，转身不丢包，已达到目前市面量产级别的性能。这两块板子算不成品，现在只是做Demo样板，所以布局也可能不太合理。上板图：两机合照

  仪器仪表product/智能温度传感器是在半导体集成温度传感器的基础上发展起来的。其主要优点是采用数字化技术，能以数字形式直接输出被测温度；能够远程传输数据；用户可设定温度上、下限，有越限自动报警功能；自带总线接口，适配各种微处理器和单片机，便于开发具有一定智能功能的温度测控系统。其中，DS1820就是典型的智能温度传感器。/tech/1594.htmlDS1820基本

  工程师们需要得到更优秀的帮助，而不是反复试验出错或未经验证的建议。为此，ADI实验室电路（CircuitsfromtheLab）应运而生！【社区大讲堂】揭秘ADI实验室电路！

  **首先感谢DigiKey得捷电子工程世界EEWorld举办的Followme活动，与得捷电子一起解锁开发板的超能力！**##前言大家好，我是沙忠金，一名电子小白。本期的主板ArduinoUNOR4WiFi，前期几期一直在使用MicroPython以及CircuitPython，对于Arduino一直只是门外汉。一直停留在听说过从来未使用过。一直感觉Arduino会很难有抵触情绪在里面。也是借着这次任务学习一下Arduino。本次任务还有一个很吸引的点就是，

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   使用 Cypress Semiconductor 的 CY8C4128LQI-BL593 的参考设计

  有线; 使用 ON Semiconductor 的 LC717A10AJ 的参考设计

  LT3758，一个 18V72V 输入、24V/1A 输出的 SEPIC 转换器

   使用 ROHM Semiconductor 的 BD45242 的参考设计

  LTC3219 的典型应用 - 250mA 通用九通道 LED 驱动器

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